Bandung, stei.itb.ac.id – Sekolah Teknik Elektro dan Informatika (STEI) Institut Teknologi Bandung (ITB) telah berpartisipasi dalam kegiatan Bavarian Semiconductor Congress (BSC) 2024 di Jerman. Partisipasi ini juga mencakup kunjungan ke beberapa universitas dan pusat riset semikonduktor terkemuka di Jerman. Delegasi STEI ITB dipimpin oleh Dr. techn. Saiful Akbar, S.T, M.T., Wakil Dekan Bidang Akademik, bersama Egi Muhammad Idris Hidayat, S.T, M.Sc., Ph.D. Ketua Program Studi Sarjana Teknik Elektro, dan Nur Ahmadi, S.T., M.Eng., Ph.D., Dosen Kelompok Keahlian Elektronika. Kehadiran mereka atas undangan dari Kedutaan Besar Republik Indonesia (KBRI) di Berlin.
Kegiatan yang berlangsung selama lima hari, dari tanggal 3 hingga 6 Juni 2024, bertujuan untuk mendiskusikan langkah-langkah pengembangan ekosistem semikonduktor di Indonesia. Selain itu, delegasi juga membahas tindak lanjut penjajakan kerja sama riset dan pendidikan semikonduktor dengan pihak Jerman.
Selama di Jerman, delegasi STEI ITB mengunjungi beberapa universitas dan institusi riset, di antaranya:
- Universitas Stuttgart: Salah satu universitas terkemuka di Jerman yang dikenal dengan penelitian dan pengembangan di bidang teknologi semikonduktor.
- Universitas Ulm: Terkenal dengan inovasinya di bidang elektronik dan semikonduktor, universitas ini menjadi salah satu tujuan penting dalam rangkaian kunjungan.
- Technische Universität Dresden (TU Dresden): Dikenal sebagai pusat unggulan dalam riset dan pengajaran teknologi semikonduktor.
- Ferdinand-Braun-Institut GmbH: Institusi riset terkenal yang berfokus pada teknologi semikonduktor dan fotonik.
Melalui partisipasi dalam BSC 2024 dan kunjungan ini, STEI ITB berharap dapat memperkuat hubungan dan kerja sama internasional dengan universitas dan pusat riset di Jerman. Hal ini diharapkan dapat mendorong kemajuan riset dan pengembangan teknologi semikonduktor di Indonesia, serta meningkatkan kualitas pendidikan di bidang teknik elektro dan informatika, khususnya dalam bidang teknologi semikonduktor dan desain chip .
Kegiatan ini mencerminkan komitmen STEI ITB dalam meningkatkan kapabilitas dan daya saing di kancah global melalui kolaborasi internasional yang strategis.